{"id":22439,"date":"2026-04-15T09:34:05","date_gmt":"2026-04-15T09:34:05","guid":{"rendered":"https:\/\/pureon.com\/?p=22439"},"modified":"2026-04-15T09:34:05","modified_gmt":"2026-04-15T09:34:05","slug":"irino-prosic-von-pureon-definiert-ttv-in-der-bearbeitung-von-200-mm-sic-wafern-neu","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pureon.com\/de\/irino-prosic-von-pureon-definiert-ttv-in-der-bearbeitung-von-200-mm-sic-wafern-neu\/","title":{"rendered":"IRINO PROSIC von Pureon definiert TTV in der Bearbeitung von 200-mm-SiC-Wafern neu"},"content":{"rendered":"\t\t
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IRINO PROSIC von Pureon definiert TTV in der Bearbeitung von 200-mm-SiC-Wafern neu<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Technologische Durchbr\u00fcche entstehen selten \u00fcber Nacht. Gerade in der Halbleiterindustrie sind sie das Ergebnis jahrelanger Entwicklungsarbeit, unz\u00e4hliger Iterationen und eines konsequenten Fokus auf Details. Ein konkretes Ergebnis macht diesen Fortschritt greifbar: Es ist gelungen, bei der Politur von 200 mm SiC-Wafern eine Total Thickness Variation (TTV) von 0,0 Mikrometern zu erzielen \u2013 \u00abTTV Zero\u00bb. F\u00fcr die Branche ist das bemerkenswert, da die TTV ein zentraler Parameter f\u00fcr die Waferqualit\u00e4t und Prozessstabilit\u00e4t ist, bei dem selbst kleinste Abweichungen entscheidend sind. Dass ein solcher Wert erreicht werden kann, zeigt, welches Potenzial in der pr\u00e4zisen Abstimmung von Maschine, Prozess und Verbrauchsmaterialien steckt. Helge Willers, Sales Director bei Pureon und seit \u00fcber 30 Jahren in der Branche t\u00e4tig, gibt Einblick, wie kontinuierliche Entwicklungsarbeit rund um das IRINO PROSIC Polierpad neue Ans\u00e4tze zur TTV-Kontrolle erm\u00f6glicht hat \u2013 und welche Rolle Polierpads und Diamantsuspensionen dabei spielen.<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Helge, was waren die entscheidenden Faktoren hinter diesem Erfolg?<\/strong><\/p>

Der Durchbruch ist das Ergebnis vieler Jahre intensiver Entwicklungsarbeit. Wir hatten zahlreiche R\u00fcckschl\u00e4ge, aber auch viele wertvolle Erkenntnisse. Entscheidend war am Ende die Detailarbeit: Genau das macht den Unterschied. Besonders wertvoll war auch die Zusammenarbeit mit dem erfahrenen Entwicklerteam des Maschinenherstellers Lapmaster Wolters.<\/p>

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War \u201eTTV Zero\u201c von Anfang an das Ziel?<\/strong><\/p>

Nein, \u00fcberhaupt nicht. IRINO wurde urspr\u00fcnglich f\u00fcr eine ganz andere Anwendung entwickelt. Erst als sich die Diskussion rund um TTV im vergangenen Jahr intensivierte, hat sich unser Fokus w\u00e4hrend der Versuche verschoben. Dabei wurde deutlich, wie vielseitig das Pad tats\u00e4chlich ist. IRINO PROSIC erm\u00f6glicht bei Bedarf sehr hohe Abtragsraten \u2014 genau daf\u00fcr wurde es entwickelt. Gleichzeitig haben wir festgestellt, dass es auch extrem pr\u00e4zise Wafergeometrien erzeugen kann. Dieses Ergebnis hat uns das zus\u00e4tzliche Potenzial klar vor Augen gef\u00fchrt.<\/p>

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Was hat letztlich den Unterschied gemacht?<\/strong><\/p>

Das Ergebnis basiert auf einer Kombination von Faktoren, an denen wir \u00fcber Jahre gearbeitet haben. Entscheidend waren letztlich:<\/p>

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