Im Kern verkörpert CMP eine harmonische Verschmelzung von wissenschaftlichen Prinzipien und technischem Einfallsreichtum. Es handelt sich um die gleichzeitige Anwendung chemischer und mechanischer Kräfte zur sorgfältigen Entfernung von Material von einer Substratoberfläche. Die chemische Suspension, die mit Schleifpartikeln angereichert ist, interagiert mit einem rotierenden Tuch, wodurch eine dynamische Schnittstelle entsteht, die Oberflächen mit aussergewöhnlicher Präzision veredelt.