PF800 wurde als Alternative zum ursprünglichen DF200-Material entwickelt. Es ist ein fortschrittlicher neuer Standard, der in vielen Branchen Anwendung findet, z. B. in der Halbleiter- und Optikindustrie sowie bei Spezialsubstraten. Die poromere Folie PF800 ist so geschliffen, dass sie eine offene, schlauchartige Porenstruktur aufweist. Diese Struktur wird komprimiert, um Ebenheitsschwankungen sowohl auf der Rückseite des Wafers als auch auf dem Polierkopf selbst zu absorbieren. Darüber hinaus kehrt sie über einen langen Zeitraum zu ihrer ursprünglichen Dicke zurück. Dadurch weist die Folie während ihrer gesamten Lebensdauer eine höhere Ebenheit auf. Schliesslich bietet die Folie hervorragende Ebenheitsergebnisse, wenn sie in einer Schablone verwendet wird: Die Wafer werden durch die Wasserspannung an ihrem Platz gehalten und können sich immer noch in der Tasche drehen.

Bei der Verwendung als Endpoliertuch sorgt die PF800-Konstruktion für eine hervorragende Oberflächengüte, Lebensdauer und Ebenheit.

PF800 wird auch häufig als Dichtungsmaterial oder als Trägerfolie verwendet. Es lässt sich leicht auf jede beliebige Grösse zuschneiden. Zusätzlich können auch lasergeschnittene Vakuumlöcher angebracht werden.