Seminar für moderne Schleiftechnik in Stuttgart Pureon präsentiert anwendungsspezifische Lösungen im Bereich der Feinstbearbeitung
Seminar für moderne Schleiftechnik in Stuttgart Pureon präsentiert anwendungsspezifische Lösungen im Bereich der Feinstbearbeitung
Anfang Mai veranstaltete das Kompetenzzentrum für Fertigungstechnik (KSF) erneut das Seminar “Moderne Schleiftechnik und Superfinish” in Stuttgart (Deutschland). Auf der größten Veranstaltung in diesem Bereich informierten sich die Teilnehmer aus Wissenschaft und Industrie über die neuesten Entwicklungen in der Schleiftechnik und Feinstbearbeitung. Referenten aus dem In- und Ausland berichteten über den neuesten Stand der Forschung. Neben einer Vielzahl von Unternehmen nutzte auch Pureon, ein Anbieter von technologisch führenden Lösungen für die Oberflächenbearbeitung von Hightech-Materialien, die Gelegenheit, eigene Produkte und Verfahren zu präsentieren.
Herr Dr. Jentgens, welche Trends sehen Sie derzeit im Bereich der Schleiftechnik und Feinstbearbeitung?
Die klassische Schleiftechnik ist sehr gut entwickelt. Darüber hinaus gibt es immer mehr Fragen und Herausforderungen bei der Bearbeitung von künstlichen und keramischen Hartstoffen, aber auch von modernen, kristallinen Halbleitermaterialien. Beispiele sind sowohl allgemein reine Oxidkeramiken als auch die Kombination verschiedener Metalloxide, Nitridkeramiken – wie Siliziumnitride – oder nichtkristallines Siliziumkarbid. Darüber hinaus wird der Schwerpunkt in Zukunft noch stärker auf Halbleitermaterialien wie kristallinem Siliziumkarbid, Galliumnitrid, Galliumoxid oder Indiumphosphid liegen. Ein neuer Trend in der Halbleiterindustrie ist die CVD-Beschichtung. Die chemische Gasphasenabscheidung ist ein Vakuumverfahren zur Herstellung hochwertiger, leistungsstarker Dünnschichten.
Welche Chancen und Herausforderungen bringen diese Trends Ihrer Meinung nach mit sich?
Bei vielen der genannten Materialien handelt es sich um harte Werkstoffe, die mit herkömmlicher Schleiftechnik nur schwer zu bearbeiten sind. Daher kommt man nicht umhin, Werkzeuge auf Diamantbasis zu verwenden. Hinzu kommt, dass die Zahl der Materialkombinationen, die jeweils sehr spezifische Eigenschaften und Bearbeitungsanforderungen haben, ständig zunimmt. Für uns als Unternehmen, das technologisch führende Lösungen für die Oberflächenbearbeitung von High-Tech-Materialien anbietet, ist dies eine große Chance: Pureon bietet seinen Kunden eine vollständig integrierte Produktpalette für die anspruchsvollsten Anwendungen: von Diamantpulver über Läpp- und Poliersuspensionen bis hin zu Diamant-Feinschleifscheiben.
Welche Lösungen bietet Pureon seinen Kunden auf diesem Markt an?
Typischerweise müssen die genannten Materialien über eine Abfolge von Prozessschritten verarbeitet werden. Das bedeutet, dass die Formgebung zunächst durch Schneiden oder Sägen erfolgt, gefolgt von einem Grobschliff. Anschließend werden die Schleifspuren durch Läppverfahren herausgearbeitet, bevor man zu Polierverfahren übergeht. Pureon bietet Produkte für all diese Prozessschritte an. Die Herausforderung an dieser Stelle ist es, die einzelnen Prozessschritte gut und effizient zu koordinieren.
Welche Produkte und Lösungen hat Pureon auf dem Schleiftechnik-Seminar ausgestellt oder präsentiert?
Aufgrund der Vielzahl möglicher Materialien und des mehrstufigen Bearbeitungsprozesses zeigte Pureon beispielhafte Produkte, die für die jeweiligen Prozessschritte geeignet sind. Explizite Prozesslösungen und spezifische Anforderungen erarbeiten wir immer individuell mit dem jeweiligen Kunden. Im Bereich der Glasbearbeitung – mit immer wiederkehrenden Problemen – stellte Pureon jedoch eine neu entwickelte Diamant-Feinschleifscheibe vor.
