Kategorie: Einblicke

Apr. 15
IRINO PROSIC von Pureon definiert TTV in der Bearbeitung von 200-mm-SiC-Wafern neu

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Feb. 18
Die nächste Phase der SiC-Forschung: Pureon Innovation an der Penn State

Die nächste Phase der SiC-Forschung: Pureon Innovation an der Penn State Als…

Feb. 09
AlumaGem: Webinar-Präsentation auf dem Optical Fabrication Summit

AlumaGem: Webinar-Präsentation auf dem Optical Fabrication Summit Webinare haben sich…

Nov. 27
AlumaGem: Fortschritt in der Politur von Kalciumfluorid

AlumaGem: Fortschritt in der Politur von Kalciumfluorid In der modernen Optikfertigung…

Nov. 27
Grenzen in der SiC-Waferbearbeitung verschieben: Ultra-niedrige Geometrien bei grossformatigen Wafern

Grenzen in der SiC-Waferbearbeitung verschieben: Ultra-niedrige Geometrien bei…

Okt. 16
Pureon Update: Neue chinesische Exportkontrollmassnahmen für synthetischen Diamant und diamantbasierte Produkte

Pureon Update – Neue chinesische Exportkontrollmassnahmen für synthetischen Diamant…

Sep. 04
Vom Sample zur Lösung: Wie das Surface Lab von Pureon Präzisionsprozesse verbessert

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Sep. 04
Diamant als nächster Quantensprung in der Halbleitertechnologie

Jenseits von SiC: Diamant als nächster Quantensprung in der Halbleitertechnologie Der…

Aug. 12
Debüt in München: Pureon auf Laser World of Photonics

Debüt in München: Pureon auf Laser World of Photonics Es war eine Premiere, die sich…

Juli 24
Neue wissenschaftliche Veröffentlichung: Pureon trägt zu Open-Access-Buch über Halbleitertechnologie bei

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