Semiconductor Materials, Inc (SMI) patentierte, mehrschichtige Diamant-ID-Sägeblätter werden speziell entwickelt und hergestellt, um die Waferausbeute bei allen Arten von Halbleitermaterialien zu maximieren. Die SMI ID-Klinge und ihre kriechfesten Hochgeschwindigkeits-Kernmaterialien wurden speziell für höhere Spannungen hergestellt, um die Verformung der Klinge, Sägemarken und Ausbrüche zu minimieren. Die ID-Klingen der Mark III-Reihe wurden speziell für das Schneiden von Siliziumblöcken entwickelt, während die Mark V-Reihe ideal für härtere Materialien wie Quarz, Saphir, Magnete und Keramik ist.